I

6(a)

机械加工中用作合金的钢和镀锌钢中的铅含量不超过0.35%（Wt）

--第8、9类产品截止至2021-07-21
--第8类中体外诊断医疗设备截止至2023-07-21
--第9类中工业监控设备和第11类截止至2024-07-21

6(a)-I

机械加工中用作合金的钢，铅含量不超过0.35%（Wt）

批热处理镀锌钢组件中的铅含量不超过0.2%（Wt）

--第1-7类及第11类截止至2021-07-21

II

6(b)

铝合金中的铅含量不超过0.4%（Wt）

 --除体外诊断医疗设备和工业监控设备外的第8、9类产品截止至2021-07-21
--第8类中体外诊断医疗设备截止至2023-07-21
--第9类中工业监控设备和第11类截止至2024-07-21

6(b)-I

回收的含铅废铝里面，铅作为合金元素含量不超过0.4%（Wt）

--第1-7类及第10类截止至2021-07-21

6(b)-II

用于机械加工目的的铝，铅作为合金元素含量不超过0.4%（Wt）

--第1-7类及第10类，截止日期为修订案发布3年后

III

6(c)

铜合金中的铅含量不应该超过4%（Wt）

--1~7类及10类，截止至2021-07-21
--除体外诊断医疗器械和工业监控设备外的其他8、9类产品，截止至2021-07-21
--第8类体外诊断医疗设备，截止至2023-07-21
--第9类工业监控设备及第11类，截止至2024-07-21

IV

7(a)

高温熔融焊料中的铅（即：铅基合金中铅含量≥85%（Wt））

--1~7类及10类（除条款24涵盖的应用外），截止至2021-07-21
--除体外诊断医疗设备和工业监控设备外的其他8、9类产品，截止至2021-07-21
--第8类体外诊断医疗设备，截止至2023-07-21
--第9类工业监控设备及第11类，截止至2024-07-21

V

7(c)-I

电气电子元件的玻璃或陶瓷中的铅，电容器的介电陶瓷除外，如压电玻璃或陶瓷装置

--1~7类及10类（除条款34涵盖的应用外），截止至2021-07-21
--除体外诊断医疗设备和工业监控设备外的其他8、9类产品，截止至2021-07-21
--第8类体外诊断医疗设备，截止至2023-07-21
--第9类工业监控设备及第11类，截止至2024-07-21

VI

18(b)

放电灯被用作含荧光粉的仿日晒灯，如含有BSP（BaSi2O5:Pb）。荧光粉触媒剂中的铅含量不超过1%

--除体外诊断医疗设备和工业监控设备外的其他8、9类产品，截止至2021-07-21
--第8类中体外诊断医疗设备截止至2023-07-21
--第9类中工业监控设备和第11类截止至2024-07-21

18

(b)-I

放电灯被用作含荧光粉的仿日晒灯，如含有BSP（BaSi2O5:Pb）,用于制革和光疗设备时，荧光粉触媒剂中的铅含量不超过1%（附件IV第24点已包含的用途除外）

第5类产品，截止至2021-07-21

VII

24

通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅

--1~7类及10类，截止至2021-07-21
--除体外诊断医疗设备和工业监控设备外的其他8、9类产品，截止至2021-07-21
--第8类体外诊断医疗设备，截止至2023-07-21
--第9类工业监控设备及第11类，截止至2024-07-21

VIII

34

金属陶瓷质的微调电位器元件中的铅

--1~7类及10类，截止至2021-07-21
--除体外诊断医疗设备和工业监控设备外的其他8、9类产品，截止至2021-07-21
--第8类体外诊断医疗设备，截止至2023-07-21
--第9类工业监控设备及第11类，截止至2024-07-21